Lood is een giftig zwaar metaal . Overmatige absorptie van lood door het menselijk lichaam kan vergiftiging veroorzaken, en een lage inname van lood kan van invloed zijn op menselijke intelligentie, zenuwstelsel en reproductief systeem . De wereldwijde elektronische assemblage -industrie consumeert ongeveer 60, 000 ton van soldeer elk jaar en het is nog steeds toenemende jaar {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4} {4}. Gevormd door dit vervuilt de omgeving . Daarom is het verminderen van het gebruik van lood de focus geworden van wereldwijde aandacht .
1. Waarom stikstof wordt gebruikt om het loodvrij proces te introduceren
Lood-vrij heeft veel nieuwe vereisten voorgesteld voor het opnieuw solderen van reflow en andere apparatuur, voornamelijk inclusief: hogere verwarmingscapaciteit, thermische stabiliteit onder no-load- en belastingsomstandigheden, materialen die geschikt zijn voor werkzaamheden met hoge temperatuur, goede thermische isolatie, uitstekende temperatuuruniformiteit, stikstoflekbestendigheid, flexibiliteit van temperatuurcurve, sterker koelcapaciteit, enz. EN Defecten van producten tijdens het lasproces .
3. loodvrije elektronische assemblage heeft de volgende vereisten voor stikstof
1. Bij gebruik van soldeerpasta op hoge temperatuur of laagoplossende, lage activiteit (niet-waakzame, lage residue) soldeerpasta;
2. Bij het solderen van relatief dure geïntegreerde circuitcomponenten, componenten met kleine volumes, componenten met fijne spingen, flip-chips en componenten die niet kunnen worden gerepareerd;
3. Bij het solderen van meerdere bordassemblageprocessen of meerdere refllows van PCB's met OPS -coatings .